Baud participa en Empack Madrid, punto de encuentro del sector del packaging

El próximo 30 de noviembre participaremos en la 15ª edición de la feria Empack Madrid, evento organizado por Easyfairs que reúne en IFEMA a los profesionales del sector del packaging.

Sobre packaging y legado reflexionaremos en la sesión impulsada por AEBRAND, en la Sala Pentawards, y protagonizada por Carlos Corral, CEO de Baud, y Bill Derrenger, consejero de Baud, ex director general del Grupo Osborne.

A través de un recorrido por distintos proyectos desarrollados por el equipo de Baud, como Azpilicueta, Familia Gómez-Moreno, Farma Dorsch y Osborne, entre otros, analizarán los retos del packaging para empresas con historia:

  • cómo preservar el legado y poner en valor el futuro
  • cómo innovar con tradición
  • cómo revitalizar marcas legendarias

Empack Madrid, 29 y 30 de noviembre

Los próximos 29 y 30 de noviembre, IFEMA acogerá la celebración de Empack Madrid. La feria congregará las últimas soluciones de envases, embalajes, intralogística, automatización y robótica en un formato que incluye zona expositiva, espacios para conferencias y áreas de demostración, y actividades de networking que permitirán descubrir soluciones innovadoras, eficientes y sostenibles.

Regístrate aquí – Empack Madrid | Sala Pentawards